EPLAN

Eplan ja Cideon järjestävät virtuaalimessut 21. maaliskuuta Kutsu virtuaalisille insinöörimessuille

Eplanin uusi verkkosovelluskonsepti sai vuonna 2016 lentävän lähdön, ja nyt ratkaisukehittäjä ottaa uuden askeleen samalla tiellä. Tehokkaan suunnittelun pioneeri järjestää yhdessä kumppaninsa Cideonin kanssa virtuaalimessut 21.3.2017. Asiakkaat ja muut sidosryhmät pääsevät kokemaan tapahtuman miltei kuin olisivat itse läsnä – ohjelmistodemot ja muut esitykset välitetään suorina lähetyksinä tapahtumapaikalta. Matkustamisen vaiva jää kuitenkin pois, ja pelkkä rekisteröityminen tapahtumaan riittää. Sen jälkeen voi kirjautua sisään ja osallistua online-keskusteluihin sekä chatata eri puolilta maailmaa tulevien asiantuntijoiden kanssa virtuaalisella messuosastolla.

Steute

Jopa -60 °C lämpötilaan saakka

Räjähdyssuojattu, lujatekoinen ja kylmää kestävä: uusi Ex-asentokytkimien sarja

BALLUFF

Kompakti kaksisuuntainen muistimoduuli IO-Link-muistimoduuli

Balluff tarjoaa kompaktin, kaksisuuntaisen muistimoduulin, jota voidaan käyttää ahtaissa asennustiloissa. Kompakti muistimoduuli, jolla on IP 67 -suojaus, on kooltaan vain 34 x 16 x 8 mm. Sitä voidaan käyttää muistitallennuslaitteena sellaisissa vaihdettavissa yksiköissä kuten runkotyyppisten työstökeskuksien jyrsintäpäät.

EPLAN

Eplan Harness proD 2.6 Selkeyttä johdinsarjasuunnitteluun aina tuotantoon asti

EplanHarnessproD:n uusin versio 2.6 on intuitiivinen 3D/2D-ohjelmisto, joka kattaa kaikki tämänpäivän johdotus- ja johdinsarjasuunnittelun vaatimukset. Uutta versiossa ovat esimerkiksi tuotantospesifikaatioihin tehdyt parannukset, kuten kaapelikuvatnailboard -kuvien lisäksi. Kaapelien mitoitus tapahtuu nyt automaattisesti. Kaapelien pituuden voi määrittää ennalta, ja niitä voi reitittää helposti ja intuitiivisesti. Mekaniikka- ja sähkösuunnittelijoiden yhteistyö myös paranee avointen rajapintojen ansiosta.

Liity IMP:n yli 155 000 seuraajaan